晶舟及扩散设备
基本信息
申请号 | CN202110601926.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113488382A | 公开(公告)日 | 2021-10-08 |
申请公布号 | CN113488382A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
分类号 | H01L21/223(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 蒋新和;任宏志 | 申请(专利权)人 | 北海惠科半导体科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 邢涛 |
地址 | 536000广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请公开了一种晶舟及扩散设备,包括:若干固定柱、固定板和承载结构,所述固定板与若干所述固定柱连接;所述承载结构设置有多个,多个所述承载结构设置在每一所述固定柱上,若干所述固定柱通过各所述固定柱上对应的所述承载结构共同承载晶圆;其中,所述固定柱设有第一通孔,所述第一通孔有多个,所述第一通孔位于同一所述固定柱上相邻两个所述承载结构之间。通过以上方式,本申请增加气体与晶圆的接触面积,改善晶圆表面与气体反应形成的镀膜的均匀性。 |
