一种无线充电接收端晶片模组结构
基本信息
| 申请号 | CN202111216530.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113954483A | 公开（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申请公布号 | CN113954483A | 申请公布日 | 2022-01-21 |
| 分类号 | B32B27/36（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I;H02J50/00（2016.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 顾斌;胡桑苒;杨钧 | 申请（专利权）人 | 苏州翎慧材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 李小叶 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区黄桥街道旺盛路苏州智能制造服务产业园A栋2楼2056室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无线充电接收端晶片模组结构，包括由上至下叠加在一起的多层纳米晶片层，相邻两层纳米晶片层之间通过导热双面胶带粘接，且位于最上层和最下层的纳米晶片层的外表面通过导热双面胶带粘贴有PET薄膜；导热双面胶带是由导热胶构成；所述导热胶是采用侧链羧基官能化改性的橡胶共聚物与高导热纳米粉体交联制备而成；在该导热胶中，高导热纳米粉体与橡胶共聚物的侧链交联，使导热胶形成能够进行垂直方向导热的多孔隙交联网状结构；该多孔隙交联网状结构可以在大气压作用下形成界面贴合力，以形成导热双面胶带的粘接力，使导热双面胶带可反复剥离地粘接于纳米晶片层上。本发明结构简单，整体厚度较薄，且具有较好的散热、导热性能。 |
