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用于FFC线束与连接器组装的超声波设备

基本信息

申请号	CN202020099443.1	申请日	-
公开（公告）号	CN211151022U	公开（公告）日	2020-07-31
申请公布号	CN211151022U	申请公布日	2020-07-31
分类号	H01R43/02(2006.01)I	分类	-
发明人	杨平;汤红富;赵世新	申请（专利权）人	杭州良淋电子科技股份有限公司
代理机构	杭州昱呈专利代理事务所（普通合伙）	代理人	杭州良淋电子科技股份有限公司
地址	311199浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区红丰路587号1幢2层201，202室
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种用于FFC线束与连接器组装的超声波设备。它解决了现有技术效率低等问题。本用于FFC线束与连接器组装的超声波设备包括平台，在平台上设有连接器定位块，在平台上还设有位于连接器定位块上方的线束下压头并且线束下压头的横向截面外轮廓线和连接器的外轮廓线一致，线束下压头呈竖直设置并且和升降驱动装置连接，升降驱动装置驱动线束下压头将线束下压制连接器定位块上的连接器上并且在线束下压头的轴向中心设有竖直通孔，在平台上还设有位于线束下压头上方的超声波焊接头，超声波焊接头和升降驱动机构连接，升降驱动机构驱动超声波焊接头插入至竖直通孔中并且迫使线束和连接器焊接连接。本申请优点在于：提高了焊接质量和焊接效率。