一种柔性多层线路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201610206004.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105682384B | 公开（公告）日 | 2019-04-26 |
| 申请公布号 | CN105682384B | 申请公布日 | 2019-04-26 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I; H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 蔡晓锋; 林建勇; 朱景隆 | 申请（专利权）人 | 信利电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 信利电子有限公司 |
| 地址 | 516600 广东省汕尾市市区工业大道信利工业城一区第15栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种柔性多层线路板及其制作方法，其中，所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层，并对中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；最后对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落，完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。以所述柔性多层线路板制作方法制作具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作难度较低，提升了所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率。 |
