一种FPC上板平台
基本信息
| 申请号 | CN201420577729.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204291590U | 公开（公告）日 | 2015-04-22 |
| 申请公布号 | CN204291590U | 申请公布日 | 2015-04-22 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈细迓;林建勇;昝端清 | 申请（专利权）人 | 信利电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹志霞 |
| 地址 | 516600 广东省汕尾市城区工业大道信利工业城一区第15栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种FPC上板平台，实现了FPC不受损坏整体沉铜的功能，解决了现有的将FPC的铜箔基板通过夹具夹着进行沉铜制作的设计，由于夹具夹着容易造成柔性电路板皱褶、折痕，从而影响FPC最终制作出来的良品率的技术问题。本实用新型实施例包括：FPC，沉放平台和固定框；固定框设置在沉放平台；固定框包裹在FPC的外围。 |
