一种多层电路板
基本信息
| 申请号 | CN201420577638.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204157152U | 公开（公告）日 | 2015-02-11 |
| 申请公布号 | CN204157152U | 申请公布日 | 2015-02-11 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈细迓;林建勇;昝端清 | 申请（专利权）人 | 信利电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 信利电子有限公司 |
| 地址 | 516600 广东省汕尾市城区工业大道信利工业城一区第15栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本实用新型实施例包括：多个电路中间层，半固化片和铜箔层；电路中间层设置有至少4个设置在电路中间层的角落和中心的定位孔；多个电路中间层两两之间叠加有半固化片进行叠层；铜箔层设置在叠层后的第一个电路中间层的表层和最后一个电路中间层的底层；多个电路中间层，半固化片和铜箔层以压合方式固定相连。 |
