一种软硬结合电路板
基本信息
| 申请号 | CN201220740135.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203057679U | 公开（公告）日 | 2013-07-10 |
| 申请公布号 | CN203057679U | 申请公布日 | 2013-07-10 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 蔡晓锋;林建勇 | 申请（专利权）人 | 信利电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宝筠 |
| 地址 | 516600 广东省汕尾市区工业大道信利工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种软硬结合电路板，包括：位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。本实用新型技术方案采用纯胶层代替半固化片，采用复合硬板层代替铜箔层和RCC材料的组合，从而，在加工过程中，可以采用分块独立快速压合的工艺，使得产品在材料选择、纯胶层厚度控制、品质控制以及操作简易方面具有较大优势，与现有技术相比，可以降低或避免因传统压合异常而出现批量性质量问题风险，可以提高产品的良品率和生产效率。 |
