一种多层电路板制作方法及多层电路板
基本信息
| 申请号 | CN201410524626.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104244567A | 公开（公告）日 | 2014-12-24 |
| 申请公布号 | CN104244567A | 申请公布日 | 2014-12-24 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈细迓;林建勇;昝端清 | 申请（专利权）人 | 信利电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 信利电子有限公司 |
| 地址 | 516600 广东省汕尾市城区工业大道信利工业城一区第15栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本发明实施例的制作方法包括：将多个电路中间层进行定位孔设置；根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片；在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板。 |
