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多芯片封装防护硅橡胶用工装

基本信息

申请号 CN201910906448.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110808216A 公开（公告）日 2020-02-18
申请公布号 CN110808216A 申请公布日 2020-02-18
分类号 H01L21/67;H01L21/687 分类 基本电气元件;
发明人 范初阳;阮怀其 申请（专利权）人 安徽国晶微电子有限公司
代理机构 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 陈娟
地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。本发明结构简单，使用方便，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，上模装置和下模装置形成的空腔成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。