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感光芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201910963086.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110783317A 公开（公告）日 2020-02-11
申请公布号 CN110783317A 申请公布日 2020-02-11
分类号 H01L23/552;H01L27/146;H01L27/148 分类 基本电气元件;
发明人 庞士德;阮怀其 申请（专利权）人 安徽国晶微电子有限公司
代理机构 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 陈娟
地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种感光芯片封装结构，包括感光元件、空心墙、空腔和基板；所述基板两面分别设有第一表面和第二表面；所述感光元件一面设置有感光区，且另一面安装有底板，所述感光区上并排设有空心墙和空腔，所述感光区下部与焊垫电连接，所述焊垫用于通过陶瓷层和连接层将感光元件的内部电路结构与外接凸块电连接在一起；所述空腔与第二表面的连接处设有薄膜，所述薄膜上设有纳米纹，所述空腔内设有透镜。本发明设有多个薄膜相对传统的可以更好的对图像信息进行采集收集，底板外部包裹有防电磁干扰的保护层，保护层可以保护感光元件内部电路采集时不受外部电磁的干扰。