芯片封装连接器组件
基本信息
| 申请号 | CN201910743157.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110611217B | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN110611217B | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H01R12/70(2011.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R13/58(2006.01)I;H01R13/635(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 史少峰;阮怀其 | 申请（专利权）人 | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈娟 |
| 地址 | 230601安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板。本发明通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部受力，导致电路断路，同时方便收束线束，并且在连接座内部开设阻尼器安装槽，阻尼器安装槽内部设置有阻尼器，连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定，阻尼器内弹簧被压缩，连接头与连接座脱离，阻尼器内弹簧伸展，带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内，并使得连接头从连接座中弹出。 |
