集成电路封装外壳
基本信息
| 申请号 | CN201910906446.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110676238A | 公开（公告）日 | 2020-01-10 |
| 申请公布号 | CN110676238A | 申请公布日 | 2020-01-10 |
| 分类号 | H01L23/38（2006.01）; H01L23/467（2006.01）; H01L23/04（2006.01）; H01L23/10（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 庞士德; 阮怀其 | 申请（专利权）人 | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈娟 |
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。 |
