集成电路封装切筋成型模
基本信息
| 申请号 | CN201910747124.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110524628B | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN110524628B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01L21/56;B26F1/44 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨标;阮怀其 | 申请（专利权）人 | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈娟 |
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路封装切筋成型模，包括上下布置的上成型模、下成型模，上成型模包括上成型模板以及安装在上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模，下成型模包括下成型模板以及安装在下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹模、成型凹模。本发明通过在上下模板上设置有冲浇口模、切筋模、切断模、成型模，使半成品芯片物料依次通过，依次完成对塑封的注胶脱离、芯片切筋、芯片切断、芯片成型，实现了芯片切筋成型的一体化工序，并且设置有分离模，将成型后的芯片物料顶出，从而获取成型后的芯片物料，同时设置有两组切断模，两组切断模均采用间隔切断的方式，物料依次通过两组切断模，完成芯片切断。 |
