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电源芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201910751779.3 申请日 -
公开（公告）号 CN110620089B 公开（公告）日 2021-06-22
申请公布号 CN110620089B 申请公布日 2021-06-22
分类号 H01L23/367;H01L23/427;H01L23/49 分类 基本电气元件;
发明人 庞士德;阮怀其 申请（专利权）人 安徽国晶微电子有限公司
代理机构 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 陈娟
地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电源芯片封装结构，包括散热组件、电源芯片固定组件、底板，所述电源芯片固定组件安装在所述底板上端，所述散热组件包括第一散热组件、第二散热组件，所述电源芯片固定组件与底板之间安装有第二散热组件，所述电源芯片固定组件上端安装有第一散热组件。本发明通过散热组件对芯片上下两端面进行散热，通过散热片吸收芯片产生的热量，并通过散热片增加散热面积，利用散热管将热量平均分散到散热片上，增加散热效率，通过在芯片引脚折弯处设置支撑块对芯片引脚支撑，在芯片引脚处开设通孔，配合限流槽，对溶化后的焊锡起到引流的作用，防止引脚间的焊锡互相接触，导致芯片短路。