导热绝缘材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811097667.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109294232A | 公开（公告）日 | 2019-02-01 |
| 申请公布号 | CN109294232A | 申请公布日 | 2019-02-01 |
| 分类号 | C08L83/04;C08L63/00;C08L83/14;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/28;C08K3/04;C08K3/26;C09K5/14 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 余执钧;熊伟;金荣华 | 申请（专利权）人 | 上海岱梭动力科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人 | 胡海国;安婷 |
| 地址 | 200000 上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼20867室(上海泰和经济发展区) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种导热绝缘材料及其制备方法。本发明提供的导热绝缘材料，其组份按质量份数包括高分子基体材料15‑30、环氧树脂20‑30、多层石墨烯5‑10、氮化铝20‑25、纳米碳酸钙10‑15、偶联剂2‑5及阻燃剂2‑5，利用多层石墨烯较大的比表面积，在与高分子基体材料及环氧树脂接触时，相互作用力大，对高分子基体材料的牵制力强，抵制基体的膨胀，采用粒度均匀的球形氮化铝，能够在基体材料中有很好的连接，且具有较好的流动性，为制备的绝缘材料提供良好的导热通道，提高了绝缘材料的导热性能，本发明制备的绝缘材料可以作为芯片的封装材料，用于芯片的封装工艺中，能够在同等的隔离距离下获得比常规材料更高的绝缘电压；同时由于导热性能的提高，有效的减小了芯片的热阻，使得制备的芯片能够承受更大的电流和功耗，从而扩大了芯片的应用范围。 |
