用于3C产品的组装设备
基本信息
申请号 | CN202110813680.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113457923A | 公开(公告)日 | 2021-10-01 |
申请公布号 | CN113457923A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
分类号 | B05C5/02(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B05C9/12(2006.01)I;B05B15/50(2018.01)I;F16B11/00(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
发明人 | 徐一华;张立光;谢智寅;李东晓;杨涛;曹葵康;周明 | 申请(专利权)人 | 苏州天准科技股份有限公司 |
代理机构 | 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐颖聪 |
地址 | 215000江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种用于3C产品的组装设备,包括设备本体,设备本体包括第一基台、载具、点胶模组、贴装模组和保压模组,载具用于固定第一料件,点胶模组用于对第二料件的点胶区域进行点胶,贴装模组用于将完成点胶操作的第二料件贴装于第一料件的第一位置,第一位置位于第一料件的侧边上,保压模组用于对完成贴装操作的第一料件与第二料件进行保压操作,保压模组可相对载具运动并抵压于第二料件上,以使得第二料件抵压于第一料件的第一位置上;该组装设备中的贴装模组在将完成点胶操作后的第二料件贴装于第一料件的第一位置上后,利用保压模组实现自动保压操作,提高组装设备的组装效率与精度。 |
