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用于3C产品组装的上料装置

基本信息

申请号 CN202110814742.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113460693A 公开（公告）日 2021-10-01
申请公布号 CN113460693A 申请公布日 2021-10-01
分类号 B65G47/91（2006.01）I;H05K13/02（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 曹葵康;谷孝东;蔡雄飞;李东晓;徐一华;张立光;周明 申请（专利权）人 苏州天准科技股份有限公司
代理机构 上海华诚知识产权代理有限公司 代理人 徐颖聪
地址 215000江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种用于3C产品组装的上料装置，该上料装置包括上料装置本体，上料装置本体包括载台、图像模组、吸取模组和贴装模组，载台上放置有料盘，料盘内装有若干第二料件，图像模组用于获取第二料件的图像信息，吸取模组用于将料盘内的第二料件进行吸取并传送，贴装模组包括第一基台、贴装轴组件与第一传送组件，贴装轴组件用于将其吸附的第二料件贴装于第一料件的侧壁上，第二料件在吸取模组与图像模组的配合下移至贴装轴组件上；该上料装置利用吸取模组从料盘上吸取第二料件，并与贴装模组配合使得第二料件移至与其匹配的第一吸嘴内，实现不规则外形的第二料件的自动上料，并提高上料效率与上料精度。