退锡或锡铅废液中回收锡的方法

基本信息

申请号 CN03118158.9 申请日 -
公开(公告)号 CN1211503C 公开(公告)日 2005-07-20
申请公布号 CN1211503C 申请公布日 2005-07-20
分类号 C23F1/46 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 汤明坤;谭丽霞;罗新辉 申请(专利权)人 湖南高奇实业有限公司
代理机构 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人 马强
地址 410007湖南省长沙市青园路7号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明为印制电路板退锡或锡铅废液中回收锡的方法,其工艺是,在蒸馏后废液中加碱中和至pH值为6-10后过滤,所得滤饼加碱并加热至100℃-300℃而致完全溶解后再进行热浸(温度70-100℃,时间2-5小时,碱浓度150-250g/L,液固比4-8),滤出液过滤至结晶物相对密度为1.2-1.3g/cm3,再行冷却,离心分离即得回收物;所用碱可以是KOH、NaOH、Na2CO3、K2SO4。本方法可实现工厂零排放,有效解决了印制电路板生产中重金属二污染,还将有价金属加工成精细无机化工产品,环境及经济效益显著。