一种半导体晶棒切割卡具
基本信息
| 申请号 | CN202021776782.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214026498U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214026498U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B28D7/04（2006.01）I;B28D5/02（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 阮永权;刘火阳;刘建忠 | 申请（专利权）人 | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 511517广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种半导体晶棒切割卡具，包括第一卡套和第二卡套，第一卡套和第二卡套分别设有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，第一卡套和第二卡套之间通过卡套连接件固定连接，第一卡套远离第二卡套的一侧设有止挡板，止挡板远离第一卡套的一侧设有手柄。本实用新型提出一种半导体晶棒切割卡具，通过在第一卡套和第二卡套分别设有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，用户首先通过手柄将晶棒切割卡具安装在内圆切片机上，然后将已设置好预加工槽的晶棒插入第一收容腔和第二收容腔并通过固定螺栓固定晶棒位置，最后调整内圆切片机上的内圆锯刀片的位置使其对准晶棒的预加工槽并进行切割，即可得到规则圆柱体形状的晶圆，过程非常简单。 |
