一种LGA封装的集成电路以及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202010632987.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113889451A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113889451A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁苗富 | 申请（专利权）人 | 上海麓慧科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 杨东明;张冉 |
| 地址 | 201612上海市松江区漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路668号202室-382 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LGA封装的集成电路以及电子设备。其中，LGA封装的集成电路包括LGA边框和若干管脚，其中，至少一个管脚被配置为：包括通过过孔相连的顶层金属层、内部金属层和底层金属层，所述顶层金属层和/或所述内部金属层向所述LGA边框延伸，且沿所述LGA边框的垂直面裸露于所述集成电路的边缘。本发明中这些裸露的垂直面都可以与焊锡接触，从而增加了管脚通过焊锡与PCB板或测试夹具电气焊接的机会，从而增加了LGA封装的集成电路的可焊性和DFT性。 |
