一种稳定不渗油型电子元器件用透明硅凝胶
基本信息
| 申请号 | CN201410459144.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104212185B | 公开（公告）日 | 2016-09-14 |
| 申请公布号 | CN104212185B | 申请公布日 | 2016-09-14 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 高传花;林天翼 | 申请（专利权）人 | 杭州赢科新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 杭州赢科新材料科技有限公司;杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 地址 | 310007 浙江省杭州市西湖区古荡街道西溪路525号A座西513室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种稳定不渗油型电子元器件用透明硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比1:1组成；其中A组分由端乙烯基聚有机基硅氧烷、一端乙烯基一端有机基的聚有机硅氧烷和催化剂组成；B组份由端乙烯基聚有机基硅氧烷、一端氢一端有机基聚有机硅氧烷、端氢基聚有机基硅氧烷、含氢硅油和抑制剂组成，所述的稳定不渗油型电子元器件用透明硅凝胶，固化后随着时间的推移，不会产生渗油现象，避免了非官能性增塑剂渗油现象的发生；采用一端氢一端有机基聚有机硅氧烷和端氢基聚有机基硅氧烷为原料，有效扩链，从而在提高硅凝胶强度的同时降低其硬度增加弹性。 |
