首页/ 池州华宇电子科技股份有限公司/ 专利详情

一种高精度芯片测试治具

基本信息

申请号 CN202111198784.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113917316A 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN113917316A 申请公布日 2022-01-11
分类号 G01R31/28（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 彭勇;包宏伟;王钊;陈爽;马全喜;朱赟;金郡;刘世洪 申请（专利权）人 池州华宇电子科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 247100安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高精度芯片测试治具，包括底座、浮动机构、浮动板、定位插销、测试针组、限位板、底板，测试时，将芯片放置在浮动板上，定位部和定位插销共同作用将芯片进行定位，此时，芯片引脚插入引脚插槽内，对测试针组通电并向下压浮动板，使得芯片引脚随浮动板下移并与测试针组接触，由于下压力的存在，芯片引脚处的斜切面与两件对称布置的斜面部贴合，测试完成后，向测试针组吹入压缩空气，有助于芯片引脚的脱离及将掉落的锡吹出。该装置结构简单，采用浮动式设计，实现下压接触测试，提高了测试效率，同时，采用两件对称布置的测试针与单只芯片引脚接触结构，进一步提高接触的可靠性，提高了测试的可靠性。