一种QFN封装用喷气治具
基本信息
| 申请号 | CN201921162741.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210281047U | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN210281047U | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | B23K9/32;H01L21/60 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 彭勇;谢兵;赵从寿;韩彦召;王钊;周根强;金郡;唐振宁;倪权;张振林 | 申请（专利权）人 | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种QFN封装用喷气治具，包括焊线机、劈刀、固定套、主气套、主进气管、调节螺母、配气机构，向主进气管泵入氮气，氮气在主气套内沿劈刀自上而下喷出，焊接时再经配气机构泵入氢气，氢气经与劈刀成45°的配气管喷向劈刀的尖端，从而与氮气混合后对劈刀进行保护；调节时，拧松调节螺母，手动转动主气套，通过观察口可以读出主气套上设置尺寸刻度的读数。从而能够较为精确的调节配气机构与劈刀之间的位置，实现不同芯片封装的喷气保护。该装置结构简单，劈刀处于充满氮气的主气套内，焊接时通过喷入氢气参与焊接，且配气机构位置可调，有效提高喷气保护效果。 |
