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一种QFN/DFN叠加式芯片

基本信息

申请号	CN201920856021.1	申请日	-
公开（公告）号	CN209691744U	公开（公告）日	2019-11-26
申请公布号	CN209691744U	申请公布日	2019-11-26
分类号	H01L23/495（2006.01）; H01L23/49（2006.01）; H01L23/31（2006.01）; H01L25/04（2014.01）	分类	基本电气元件;
发明人	彭勇; 谢兵; 赵从寿; 韩彦召; 王钊; 周根强; 金郡; 唐振宁; 倪权; 张振林	申请（专利权）人	池州华宇电子科技股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种QFN/DFN叠加式芯片，包括框架、引脚、银浆层、第一芯片、粘接层、第二芯片、第一焊球、第一焊线、第二焊球、第二焊线，第一芯片采用银浆层与框架固定，而使用厚度为0.025mm的粘接层替代0.05mm银浆层来对第二芯片固定，可以有效降低整体高度，通过在第二芯片上设置第一焊球，第一焊线可从第一焊球的侧面引出，且第一焊线采用0.025mm的软铜线，因此，第一焊线可以获得较为平缓的过渡，避免突然折弯，有效防止第一焊线发生脱焊不良，同时有效降低整体高度。在空间较为充裕引脚上设置第二焊球，通过第二焊线将第一芯片与引脚连接，实现第一芯片的输出。该装置结构简单，通过叠加式设计，实现多芯片的封装，且整体高度较低，满足使用要求。