一种QFN封装用加热治具
基本信息
| 申请号 | CN201921162744.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210136846U | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN210136846U | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭勇;谢兵;赵从寿;韩彦召;王钊;周根强;金郡;唐振宁;倪权;张振林 | 申请（专利权）人 | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种QFN封装用加热治具，包括轨道板、上压板、下支板、气缸、缓冲机构、铝基板、加热管、定位机构、上导热板、下导热板，加热管工作对铝基板加热，当QFN芯片框架进入上导热板和导热板之间后，气缸推动活塞沿套管上移，第一弹簧压缩变形推动铝基板上移，从而在上导热板和导热板的配合下将QFN芯片框架压紧，实现热压；随后，气缸带动活塞下移到位，第二弹簧变形顶压定位钢球与定位槽重合，实现自动对心定位。该装置结果简单，能对QFN芯片框架进行压紧加热，有效提高加热效果。 |
