一种窄脚距MSOP型专用芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022803990.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213816121U | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN213816121U | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）;H01L23/495（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭勇;韩彦召;谢兵;王钊;周根强;赵从寿;陶高松;蔡雪原 | 申请（专利权）人 | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种窄脚距MSOP型专用芯片封装结构，包括基板、芯片、引脚、导热陶瓷压板、塑封外壳，所述的导热陶瓷压板还包括框体、第一压接部、胶层、第二压接部，使用导热陶瓷压板压装基板和端子部上，第一压接部与框体组成的结构将基板边缘封闭实现绝缘，第二压装部与框体组成的结构将端子部边缘封闭实现绝缘，芯片与引脚连接的键合线需要绕过导热陶瓷压板，避免键合线拖挂到基板而产生短路等质量问题，提高质量的稳定性。该装置结构简单，通过边缘封闭绝缘设计，在安全性能不降低的情况下缩短了引脚的间距，提高安全性能和工作可靠性。 |
