一种QFN芯片测试治具
基本信息
| 申请号 | CN202122478629.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215910599U | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN215910599U | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/067（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 彭勇;包宏伟;王钊;陈爽;马全喜;朱赟;金郡;刘世洪 | 申请（专利权）人 | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 247100安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种QFN芯片测试治具，包括底座、上压板、导向板、下压板、测试针，测试时，QFN芯片经导向板上的芯片槽放入上压板上，QFN芯片的导电焊盘与测试针上的锥形测试部接触，将测试针通电后即刻完成测试，由于底座、上压板、下压板的材质为工程塑料，具有良好的绝缘性能，提高测试的安全性，同时，采用分体式结构的上压板和不锈钢材质的导向板，一方面，避免长时间与QFN芯片外壳之间磨损导致的整体更换的情况，另一方面，独立设计的上压板和导向板便于单个更换。该装置结构简单，采用分体式结构，便于各部件的更换，提高了使用率，同时，采用不锈钢材质的导向板，有效避免磨损，提高整体使用寿命，极大的降低了生产成本。 |
