一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022804010.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213366583U | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN213366583U | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭勇;韩彦召;谢兵;王钊;周根强;赵从寿;陶高松;蔡雪原 | 申请（专利权）人 | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构，包括塑封外壳，设置在所述塑封外壳内侧的基板、银浆层、下层芯片、绝缘层、导热支架、导热片、胶层、上层芯片，下层芯片工作产生的热量经过银浆层传递给基板，上层芯片工作产生的热量经过胶层传递给导热支架，导热支架的热量一部分传递给导热片，另一部分的热量传递给基板，通过这样的设计，使得下层芯片和上层芯片处于相对独立散热的位置，提高散热效果及安全性能。该装置结构简单，通过隔离散热设计，提高了散热效果及安全性能，实现长时间可靠工作。 |
