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一种芯片输送导轨

基本信息

申请号 CN202022469697.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214003338U 公开（公告）日 2021-08-20
申请公布号 CN214003338U 申请公布日 2021-08-20
分类号 B65G49/07（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 彭勇;韩彦召;谢兵;王钊;赵从寿;周根强 申请（专利权）人 池州华宇电子科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 247100安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片输送导轨，包括基板、压板、设放置槽、下磁铁、上磁铁、尼龙套、配重块、第一隔磁套、转轴、第二隔磁套、轮体、隔磁导料套、推料弹片，通过手持部向上提起配重块，能将下磁铁和上磁铁分离，从而将与转轴固连的第二隔磁套和轮体拆卸，更换不同外径的轮体即可适用不同厚度的芯片，第一隔磁套和尼龙套能阻止转轴的磁化，第二隔磁套能阻止轮体的磁化，隔磁导料套能阻止芯片磁化，保证芯片性能不收影响。该装置结构简单，能对错层和翘起的芯片进行归正，同时，采用磁性连接方式，能实现快速拆装，适用于不同厚度的芯片。