碳化硅微粉回收的方法
基本信息
| 申请号 | CN200610058746.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101033066B | 公开（公告）日 | 2011-06-22 |
| 申请公布号 | CN101033066B | 申请公布日 | 2011-06-22 |
| 分类号 | C01B31/36(2006.01)I | 分类 | 无机化学; |
| 发明人 | 张捷平 | 申请（专利权）人 | 华研精粹科技（北京）股份公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100083 北京市海淀区学院路丁-11号西二楼1301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种碳化硅微粉回收的方法，其特征在于将硅晶片加工工艺中的线切削废砂浆进行多级处理，包括如下步骤：固液分离、碳化硅粒度分级、碳化硅提纯、微粉干燥、分散筛松。本发明的方法使回收的碳化硅微粉达到与全新碳化硅微粉相同或相近的性能指标，并满足硅晶片工序的使用要求，达到完全替代新料的回收方法，通过该方法可以实现同一批原料多次回收循环再利用的目的，不仅最大限度地提高了原材料的使用效率，降低了硅晶片的生产成本，而且避免了废砂浆排放给环境造成的污染。 |
