切削悬浮液回收的方法
基本信息
| 申请号 | CN200610058747.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101032806B | 公开（公告）日 | 2011-03-16 |
| 申请公布号 | CN101032806B | 申请公布日 | 2011-03-16 |
| 分类号 | B24C9/00(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 张捷平 | 申请（专利权）人 | 华研精粹科技（北京）股份公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100083 北京市海淀区学院路丁-11号西二楼1301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种切削废悬浮液回收的方法，其特征在于将硅晶片加工工艺中的线切削废砂浆进行多步骤处理，包括如下步骤：固相物的去除、初液中小颗粒物的去除、金属微粒的去除、悬浮液水分去除。本发明的方法使每次回收的聚乙二醇(PEG)基或油基悬浮液达到与全新原料相同或相近的性能指标，同时悬浮液的回收率可达90％，且可100％替代新料实现再次使用使通过该方法可以实现同一批料多次回收循环再利用的目的，不仅最大限度地提高了原材料的使用效率，降低了硅片的生产成本，而且避免了废砂浆排放给环境造成的污染。 |
