一种贴片式LED芯片封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201620651360.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205846014U | 公开（公告）日 | 2016-12-28 |
| 申请公布号 | CN205846014U | 申请公布日 | 2016-12-28 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄琦 | 申请（专利权）人 | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴片式LED芯片封装基板，包括散热板和半导体芯片，散热板左右两侧分别嵌有正极片和负极片，正极片和负极片均延伸至散热板的上端面和下端面，正极片和负极片在散热板上端面的长度为散热板长度的5/6—6/7，正极片和负极片不接触；散热板上端面开有四个均匀对称设置的圆形的凹陷槽，凹陷槽均倾斜设置且其圆心垂线相交于散热板上方一点，凹陷槽内均设有半球形的反射罩，反射罩中心处均设有半导体芯片，半导体芯片均通过金线分别与正极片和负极片连接，反射罩内均填充有环氧树脂，反射罩和凹陷槽之间填充有吸光层，本实用新型无杂光黑影光晕现象，质量轻，聚光效果好，光照强，使用于特殊光照场合。 |
