一种倒装芯片支架
基本信息
| 申请号 | CN201620652576.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205846002U | 公开（公告）日 | 2016-12-28 |
| 申请公布号 | CN205846002U | 申请公布日 | 2016-12-28 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄琦 | 申请（专利权）人 | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种倒装芯片支架，包括倒装芯片和基板固晶区，倒装芯片下端左侧为N型电极，倒装芯片下端右侧设有P型电极，基板固晶区上端设有中间层，中间层对应N型电极和P型电极处设有锡膏柱，倒装芯片两侧设有固定架，倒装芯片上端设有散热片，基板固晶区两端设有外部电连接件。本实用新型，保证了倒装芯片焊接时的水平性，提高了倒装芯片的可靠性，同时也有利于倒装芯片的大规模生产。 |
