一种SMD LED芯片封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201620652179.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205846001U | 公开（公告）日 | 2016-12-28 |
| 申请公布号 | CN205846001U | 申请公布日 | 2016-12-28 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄琦 | 申请（专利权）人 | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SMD LED芯片封装基板，包括基板本体和散热层，散热层上端中部设有LED芯片贴片层，散热层上端两侧设有高反射层，LED芯片贴片层下端两侧设有导电柱，导电柱外设有绝缘层，导电柱下端设有导电焊接柱，散热层下端均匀设有导热柱，导热柱下端设有散热焊接柱。本实用新型，大大增强了LED芯片封装基板的散热效果，延长了LED芯片的发光寿命，同时设有的高反射层，提高了LED芯片的照明效果。 |
