一种多层次发光LED封装
基本信息
| 申请号 | CN201620650485.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205846000U | 公开（公告）日 | 2016-12-28 |
| 申请公布号 | CN205846000U | 申请公布日 | 2016-12-28 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄琦 | 申请（专利权）人 | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层次发光LED封装，包括基板，所述基板沿竖直中心轴呈螺旋状布置，所述基板从下往上与竖直中心轴之间的距离逐渐缩小，且在任意竖直截面内上层的基板与下层的基板之间的距离相等，相邻上下层基板之间间隔设置有多个弹性连接部；所述基板包括透明可折弯陶瓷部，所述透明可折弯陶瓷部上端设置有多个条形槽，所述条形槽内底部均设置有发光芯片，所述条形槽内填充有荧光胶。本新型结构设计合理，实现多层次多角度的发光照明及配光曲线，能360度全周发光，无暗区；集成性好，散热效果好，密封性好，封装工艺简单，节省人工。 |
