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一种铜柱型高散热LED基板

基本信息

申请号	CN201620651698.8	申请日	-
公开（公告）号	CN205846015U	公开（公告）日	2016-12-28
申请公布号	CN205846015U	申请公布日	2016-12-28
分类号	H01L33/64(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	黄琦	申请（专利权）人	共青城超群科技股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内）
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种铜柱型高散热LED基板，包括有机树脂基板，所述有机树脂基板上下两端对称设置有石墨烯散热层，所述石墨烯散热层外均设置有铜箔层；所述有机树脂基板内设置有多个连接上下层石墨烯散热层的方形铜柱，所述有机树脂基板内紧贴方形铜柱处设置有多个半球形凹槽，所述半球形凹槽内设置有冷却液体，所述半球形凹槽与方形铜柱的接触面上设置有密封薄膜；上层的铜箔层上端设置有反射杯罩，所述反射杯罩内设置有发光芯片安装槽，所述反射杯罩上端内侧设置有用于安装透明盖板的卡扣。本新型结构设计合理，有极佳的散热性能，提高发光芯片的使用寿命和可靠性，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求；密封性好，安装方便，增强光效。