一种印制线路板的层压结构及印制线路板
基本信息
| 申请号 | CN202123442228.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216873450U | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN216873450U | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何亮;张靖;张良昌;陈炼 | 申请（专利权）人 | 广州杰赛电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种印制线路板的层压结构，并公开了具有印制线路板的层压结构的印制线路板，其中印制线路板的层压结构包括板芯结构、钢板以及覆型板材，板芯结构具有两块以上的PCB；钢板位于板芯结构的两侧；覆型板材设置在板芯结构的一侧，覆型板材位于钢板与板芯结构之间。覆型板材设置在板芯结构一侧的钢板与板芯结构之间，由于覆型板材具有缓冲以及热传导的作用，所以能够缓解由于板芯结构中的PCB不对称因素造成的PCB的两面涨缩差异，进而达到缓解印制线路板的翘曲程度的目的。同时，根据不同的板芯结构不对称因素，可更换不同的覆型板材，以针对性地缓解PCB的两面涨缩差异。 |
