一种PCB侧壁包覆金属的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110011311.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112867269B | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN112867269B | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H05K3/10（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邓勇;刘国汉;李静;周德良;关志锋 | 申请（专利权）人 | 广州杰赛电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电路板制作技术领域，公开了一种PCB侧壁包覆金属的方法。该方法，包括以下步骤：（1）取芯板、半固化片和阻胶材料，铣材；（2）将半固化片放置于芯板之间，半固化片放置于侧壁不需要包覆金属的芯板的一侧，阻胶材料放置于侧壁不需要包覆金属的芯板的另一侧；压合，去阻胶材料，得具有槽底的初板；（3）将初板进行化学沉铜，将初板的表面、侧壁和槽底镀铜，镀锡，得镀锡板；（4）依次蚀掉镀锡板的槽底和槽底背面的锡层、铜层，然后褪掉表面和槽侧壁的锡，再切割，得PCB。该方法能够实现PCB侧壁选择性包覆金属，其连接可靠性高，包覆金属的开始信号层到目标信号层精准无偏差。 |
