一种PCB厚铜板阻焊工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111635811.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114364151A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114364151A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | H05K3/28（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 索龙龙;陈炼;张良昌 | 申请（专利权）人 | 广州杰赛电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 俞梁清 |
| 地址 | 519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB厚铜板阻焊工艺，涉及PCB加工技术领域。能够减少印阻焊以及阻焊后烘的次数，降低裂纹的可能性，提升产品的良品率，同时还能减少阻焊流程所需时间，提升生产效率。一种PCB厚铜板阻焊工艺，包括以下步骤：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→印字符。本发明的一种PCB厚铜板阻焊工艺，仅需两次印阻焊以及两次阻焊后烘即可完成阻焊流程，达到与传统工艺一样的阻焊效果的同时，减少一次印阻焊的工艺耗时，提升产品的生产效率。同时，因为减少了一次阻焊后烘，产生裂纹的可能性降低，产品的良品率提升。 |
