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压力传感器封装结构

基本信息

申请号	CN201920940841.9	申请日	-
公开（公告）号	CN209878186U	公开（公告）日	2019-12-31
申请公布号	CN209878186U	申请公布日	2019-12-31
分类号	G01L1/18（2006.01）	分类	测量；测试;
发明人	费友健; 娄帅; 刘召利	申请（专利权）人	江西新力传感科技有限公司
代理机构	南京同泽专利事务所（特殊普通合伙）	代理人	江西新力传感科技有限公司
地址	330103 江西省南昌市望城新区璜溪大道688号2栋1层
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种压力传感器封装结构，属于测量压力技术领域。该结构包括壳体、设于壳体腔内的电路板和压力敏感芯片；电路板包括陶瓷电路板和PCB电路板；其封装是在压力敏感芯片周围包覆有胶体，在壳体底座中通的孔道另一端的端面上焊接密封有基板，陶瓷电路板设于基板的一侧表面并位于孔道内，PCB电路板贴靠于基板的另一侧表面并位于壳体腔内，PCB电路板与接插件形成电连接，压力敏感芯片倒装焊于陶瓷电路板一侧表面上，陶瓷电路板、基板和PCB电路板顺序叠放并通过端子柱贯穿通孔的两端分别与陶瓷电路板和PCB电路板焊接密封。由此形成与壳体腔隔绝的测试腔的整体隔绝密封结构，可以更好解决测量介质与电路器件之间的密封问题。