一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器
基本信息
| 申请号 | CN202123423725.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216954855U | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN216954855U | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | G01J5/02（2022.01）I;G01J5/10（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 杨峰云;窦云轩;臧寿兵;王梁;王玲;李昀昊 | 申请（专利权）人 | 中微龙图电子科技无锡有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京子焱知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214086江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云4座606室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器，包括基材板，基材板的顶部粘附有基于MEMS的热电堆，基材板顶部的一侧设置有与热电堆电性连接的NTC，基材板的顶部固定连接有两个卡紧块，两个卡紧块位于热电堆的两侧，基材板的顶部设置有管壳，管壳的内壁的两侧之间滑动连接有两个移动板。本实用新型，通过两个插块插入对应的卡紧块中，形成卡紧，具有良好的拆装组合功能，可以快速的对管壳进行组装，提高了传感器生产加工的快捷性，而且通过驱动组件的设置，便于工作人员对管壳和基材板进行拆分，不需要其他的辅助工具进行操作，便于工作人员对传感器的检修工作，进一步提高了传感器的功能性和实用性。 |
