一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器
基本信息
| 申请号 | CN202123425653.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216954856U | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN216954856U | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | G01J5/02（2022.01）I;G01J5/06（2022.01）I;G01J5/05（2022.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 杨峰云;窦云轩;臧寿兵;王梁;王玲;李昀昊 | 申请（专利权）人 | 中微龙图电子科技无锡有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京子焱知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214086江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云4座606室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器，包括机体和光源发射器，机体内部靠近光源发射器的一侧安装有防护块，防护块的内部设置有防护清洁机构；防护清洁机构包括开设在防护块内部的空腔，防护块底部靠近空腔的一侧开设有滑槽，滑槽的内部对称滑动连接有相适配的滑条，滑条靠近空腔的一侧安装有挡板，挡板的外部安装有清洁条，挡板远离滑条的一侧安装有齿条，空腔靠近齿条的一侧转动连接有齿轮，齿轮与齿条之间相互啮合。本实用新型可以实现探测孔的自动开启和关闭，减少滤光片和灯头受到的损伤，同时也减少了灰尘在滤光片上的累积，提高设备的防护效果，延长了滤光片的使用寿命，更加的安全可靠。 |
