局部电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN202021192117.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212505134U | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN212505134U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | C25D17/06(2006.01)I; | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 贺正林 | 申请（专利权）人 | 广东正慧实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马晓静 |
| 地址 | 523401广东省东莞市寮步镇华南工业区元生有色金属（东莞）有限公司B区A栋一楼、三楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种局部电镀装置，各升降机构均匀分布在电镀槽的周围，升降螺杆插设于转动孔并与L型支撑杆转动连接，升降螺杆插设于螺纹孔中并与驱动块驱动连接。上述局部电镀装置在工作过程中，先将待电镀产品夹持在电镀夹具上，然后根据待电镀产品需要电镀的部分来转动各升降机构中的升降螺杆，利用丝杆原理，升降螺杆转动以驱动驱动块带动电镀槽沿着L型支撑杆上下移动，从而调节待电镀产品淹没在电镀槽中电镀液的高度。将电镀夹具与外界电路的阴极连接，将阳极板与外界电路的阳极连接，以精确地对待电镀产品进行局部电镀处理。上述局部电镀装置对待电镀产品进行局部电镀处理的步骤简便、效率高、成本低。 |
