孔内电镀装置
基本信息
| 申请号 | 2020211802990 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212404320U | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN212404320U | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01)I; | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 贺正林 | 申请（专利权）人 | 广东正慧实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马晓静 |
| 地址 | 523401广东省东莞市寮步镇华南工业区元生有色金属（东莞）有限公司B区A栋一楼、三楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种孔内电镀装置，该孔内电镀装置包括电镀槽、电镀挂具、电镀夹具以及电镀机构。电镀槽用于盛放电镀液，电镀挂具部分设置在电镀槽内并与电镀槽可拆卸连接，电镀夹具与电镀挂具连接，电镀夹具用于连接外界电路的阴极并对待电镀产品夹持固定。电镀机构包括抽送泵、吸液管、输液管、送液管以及若干阳极管。吸液管的输入端插设于电镀槽中并与电镀槽连通，抽送泵的输入端吸液管的输出端连通，抽送泵的输出端与输液管的输入端连通，送液管的输入端与输液管的输出端连通，送液管收容于电镀槽中，各阳极管的输入端均与送液管的输出端连通。各阳极管均与外界电路的阳极电连接。阳极管插设于待电镀产品上的孔中。 |
