一种局部厚铜PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201821348334.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208940263U | 公开（公告）日 | 2019-06-04 |
| 申请公布号 | CN208940263U | 申请公布日 | 2019-06-04 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 蒋华; 张宏; 朱雪晴; 张亚锋; 何艳球 | 申请（专利权）人 | 南通胜宏科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 地址 | 516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种局部厚铜PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分别依次设有铜层、开槽PP和PP，所述的铜层包括薄铜区和厚铜区，所述的厚铜区的高度大于薄铜区的高度，所述的开槽PP设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上。本实用新型的PCB板内设有铜层，能够满足散热和大电流的要求；可以避免厚铜区与PP的高度差造成的铜皱、起皮现象，而且材料粘结牢靠，可靠性好，确保了PCB板的品质，延长PCB板使用寿命。 |
