一种高阶HDI板对位方法
基本信息
| 申请号 | CN201510694601.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105392305B | 公开（公告）日 | 2018-02-13 |
| 申请公布号 | CN105392305B | 申请公布日 | 2018-02-13 |
| 分类号 | H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王平;张晃初;曾祥福 | 申请（专利权）人 | 南通胜宏科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州创联专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩淑英 |
| 地址 | 226100 江苏省南通市海门经济技术开发区广州路999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高阶HDI板对位方法，该方法包括如下步骤：预先在内层图形转移时在内层设计相对应的PAD；以该内层的PAD为基准，在表层激光烧蚀出内层PAD靶标，以及生产成型区内的盲孔；图形转移时，在激光钻孔加工时在板边设计多个激光环定位，采用LDI曝光机通过纯盲孔进行对位。本发明激光钻孔采用内层pad对位及图形转移采用纯盲孔对位方式，对位精度高，整体的对准度可控制50µm以内。 |
