激光熔覆设备的送粉装置及激光熔覆设备专利查询专利号|摘要-满商公司网

激光熔覆设备的送粉装置及激光熔覆设备

基本信息

申请号	CN202022668203.1	申请日	-
公开（公告）号	CN213570745U	公开（公告）日	2021-06-29
申请公布号	CN213570745U	申请公布日	2021-06-29
分类号	C23C24/10（2006.01）I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	张刚;惠国栋	申请（专利权）人	上海金萃激光技术有限公司
代理机构	上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	成丽杰
地址	201703上海市青浦区汇金路958号第3幢北间
法律状态	-

摘要

本实用新型的实施例涉及一种激光熔覆设备，特别涉及一种激光熔覆设备的送粉装置及激光熔覆设备，送粉装置包括：送粉喷嘴、Z轴模块、Y轴模块、X轴模块、底部连接架、连接机构和顶部连接架；Z轴模块包括：Z轴固定板、Z轴滑动板；Y轴模块包括：Y轴固定板、Y轴滑动板；X轴模块包括：X轴固定板、X轴滑动板；底部连接架具有：底部竖直安装侧、底部水平安装侧；Z轴固定板设置于底部竖直安装侧；连接机构将送粉喷嘴安装于Z轴滑动板上；顶部连接架具有顶部水平安装侧；X轴固定板固设于顶部水平安装侧，Y轴滑动板固设于底部水平安装侧，X轴滑动板和Y轴固定板连接。同现有技术相比，可实现对送粉喷嘴在X轴、Y轴、Z轴方向上的精确调节。