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一种毫米波双极化贴片天线

基本信息

申请号 CN201910015492.4 申请日 -
公开（公告）号 CN109830802A 公开（公告）日 2019-05-31
申请公布号 CN109830802A 申请公布日 2019-05-31
分类号 H01Q1/38（2006.01）I; H01Q1/48（2006.01）I; H01Q1/50（2006.01）I; H01Q9/04（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 施金; 尹志伟; 杨实 申请（专利权）人 南通至晟微电子技术有限公司
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人 南通至晟微电子技术有限公司
地址 226000 江苏省南通市港闸区新康路33号15幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种毫米波双极化贴片天线，包括：依次层叠的第一层结构、第二层结构、第三层结构、第四层结构。本发明通过一对正交的微带线接收信号，并经导线传导到带有第二通孔的第二金属贴片上，而后正交信号耦合到开有第一通孔的四个中心对称设置的第一金属贴片上，激励起两个正交模式，从而达到双极化的工作效果。通过第一金属贴片上的第一通孔，可以调控辐射体外部品质因数及与第二金属贴片之间的耦合系数，通过第二金属贴片上的第二通孔可以控制与第一金属贴片之间的耦合系数，使得毫米波双极化贴片天线可以在较低的剖面高度下获得合适的带宽及阻抗匹配，实现天线低剖面下的宽频带覆盖。