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一种低剖面宽带介质谐振器天线

基本信息

申请号 CN201920055881.5 申请日 -
公开（公告）号 CN209217196U 公开（公告）日 2019-08-06
申请公布号 CN209217196U 申请公布日 2019-08-06
分类号 H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q21/06;H01P7/10 分类 基本电气元件;
发明人 杨汶汶;施金;杨实 申请（专利权）人 南通至晟微电子技术有限公司
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人 南通至晟微电子技术有限公司
地址 226000 江苏省南通市港闸区新康路33号15幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种低剖面宽带介质谐振器天线，包括：依次层叠的第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板。本实用新型通过高介电常数的介质薄片层叠于两层低介电常数的介质基板之上，构成层叠型介质谐振器，并在这两层低介电常数的介质基板之间，加载入一根金属带条，形成一种金属带条加载的层叠型介质谐振器结构，由于金属带条的加载效应，此介质谐振器结构具备了双模工作特性，较传统的介质谐振器天线而言，此金属带条加载的层叠型介质谐振器天线能够在同等尺寸的前提下提供更宽的带宽及更高的增益。同时，该天线采用金属化通孔的馈电方式，便于5G毫米波AiP方案的集成一体化实现。