首页/ 广东南方宏明电子科技股份有限公司/ 专利详情

高电压陶瓷电容器芯片

基本信息

申请号 CN201920876597.4 申请日 -
公开（公告）号 CN209947661U 公开（公告）日 2020-01-14
申请公布号 CN209947661U 申请公布日 2020-01-14
分类号 H01G4/12（2006.01） 分类 基本电气元件;
发明人 罗致成; 刘恒武; 罗世勇 申请（专利权）人 广东南方宏明电子科技股份有限公司
代理机构 深圳市兰锋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 广东南方宏明电子科技股份有限公司
地址 523000 广东省东莞市望牛墩镇牛顿工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种高电压陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧围有第一丝印平面，所述第一凹槽的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面平行于第一丝印平面所在平面，所述第一丝印平面的表面通过丝网印刷有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧围有第二丝印平面，所述第二凹槽的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面平行于第二丝印平面所在平面，所述第二丝印平面的表面通过丝网印刷有第二电极层。本实用新型通过凹槽的定位，避免丝网印刷电极时出现印刷偏心的问题，也避免了电极边沿出现锯齿的问题，从而提高了电容耐电压能力。